潍柴动力 000338
• 主要产品国产替代率:文中未提供具体数据。
• 23年度分红股权登记日:2024年6月27日。
• 与百度合作:董事长与百度研讨人工智能大模型与潍柴重型卡车场景应用合作,但未提及具体合作计划或成立合资公司。
皖能电力 000543
• 国资委市值考核:公司暂未收到安徽国资部门的市值考核要求。
• 中长期股东回馈计划:公司暂未制定相关规划,但2023年度实施现金分红约5亿元,占当年归母净利润35%。
华天科技 002185
• 持有长电股份情况:华天科技不再持有长电股份。
• 华润收购长电事宜:与华天科技没有关系。
兴森科技 002436
• 高密度互联封装制造项目:公司参与的项目获得科技进步奖,主要涉及IC封装基板,产品应用于多个芯片领域。
• 国家大基金或国资委资金引进:公司正积极跟踪国家政策,拓展市场份额,但未明确提及引进资金计划。
• 第二季度财报:公司未明确提及第二季度业绩预告或财报公布时间。
四会富仕 300852
• 泰国一品电路工厂开业情况:工厂已开业,且在筹建过程中已积累欧美与东南亚等地区客户订单。
• 市场占有率攻占计划:一品电路将整合泰国本土资源,提供具有竞争力的产品与服务。
• 产品与存储芯片关系:公司主营PCB业务,是电子原器件支撑与互联的基础,未明确提及与存储芯片的直接关系。
• 英伟达合作情况:公司暂未与英伟达建立合作联系,但正投入资源进行技术研发与客户开发。
本川智能 300964
• 低空经济领域产品与技术:公司产品应用于低空卫星和无人机等领域,占营收比例不大,正积极布局5G、6G等通信领域。
• 智能交通领域技术:公司产品由下游客户用于智慧城市、智慧城管等业务领域。
• 无人驾驶产业链领域:公司在汽车电子领域与客户在雷达、智能驾驶、智能座舱等方面开展合作。
• 集成电路领域布局:公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,印制电路板是电子信息产业的基础。
• 车路协同应用:公司产品具有高精度、高密度和高可靠性,与客户在汽车电子领域开展深度合作。
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