历史时刻
主营业务
公司2022年实现营业收入15.81亿元，同比增长60.62%，净利润1.87亿元，同比增长37.08%。其2022年分产品及相关毛利如下：
核心产品
MO源（高纯金属有机化合物）主要包括三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等，是利用金属有机化学气相沉积技术（MOCVD）制造砷化镓、磷化镓、磷化铟等的关键原材料，可提高频率、电子迁移率和输出功率，大多数应用于LED外延片制备，同时还可用于光伏电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等领域，纯度要求在6N及以上。
以南京大学孙祥祯教授（南大光电创始人）为代表的一批科学家投入到 MO 源研究中，1989 年课题组研制出三甲基锑，此后逐步研制出多个品种的MO 源；2000 年实现 MO 源产业化（南大光电成立），成功打破海外技术垄断，发展成为我国 MO源龙头和全球主要供应商，产品在满足国内需求同时，远销日韩、欧美国家。
MO 源行业具有寡头垄断市场特征，目前全球范围内MO 源的生产厂商较少，主要是瑞典诺力昂（NOURYON）、中国台湾赛孚思科技（SAFC Hitech）、美国陶氏化学（Dow）和中国南大光电。SAFC Hitech、南大光电、Nouryon 三家企业合计市占率超70%。
主要应用于集成电路、液晶面板、LED、光伏电池领域，是晶圆外延片制备、刻蚀、清洗、研磨等步骤中的重要原材料，纯度要求在5N 及以上，包括高纯氟碳类、氟氮类、硅烷气、磷烷/砷烷、氢化物、光刻气(稀有气体)等。
南大光电于2019年收购飞源气体进军含氟特气领域，根据对国内氟类特气供应商的全面梳理，公司现有三氟化氮和六氟化硫产能规模位居国内前三，另有一定规模的六氟化钨、六氟丁二烯等含氟特气投产在即。
其主要产品展示：
其最新的项目情况如下：
光刻工艺中的关键材料，主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工，半导体用光刻胶按分辨率从小到大排序为g线<i线<KrF<ArF<EUV。公司光刻胶研发中心具备研制功能单体、功能树脂、光敏剂等光刻胶材料的能力，可实现从原料到光刻胶及配套材料的全自主化研发生产，目前高分辨率 ArF28nm光刻胶正处验证阶段。
其最新的项目情况如下：
多家企业布局的ArF干式和浸没式项目已实现突破，南大光电 ArF湿法光刻胶中两款产品已通过客户认证、实现小批量销售，其余多款产品正在验证中，上海新阳、晶瑞电材的ArF光刻胶产品正处于客户测试认证阶段；头部企业正积极研发验证目前最高分辨率的EUV 光刻胶产品，北京科华的EUV 光刻胶已通过02 专项验收，瑞联新材的EUV 光刻胶单体已经通过客户小试验证，正在做量产验证。
其最新的项目情况如下：
市场规模
根据前瞻产业研究院数据显示，我国集成电路用电子气体的市场规模2020年为76 亿元，2021 年增长至为85 亿元，预计 2025年规模将达到 134 亿元，2021至2025 年复合增长率为 12.05%，步入了快速发展的轨道。根据ICMtia 统计数据测算，中国集成电路用电子气体中，电子特种气体市场规模约占64%。
目前国内光刻胶仍主要集中在PCB 光刻胶、TFT LCD 光刻胶等产品，在OLED 显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国 g/i 线光刻胶的国产化率约为20%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率不足 2%，ArF 光刻胶整体国产化率不足1%。中国集成电路用 g/i 线光刻胶的具体市场规模（亿元）如下：
公司创始人
孙祥祯
公司创始人，孙祥祯，教授。男，1936年9月出生，江苏邳州人。毕业于南京大学化学专业。现任职于南京大学化学系。长期从事有机化学教学和科研工作。在科研上前期从事抗原子辐射药物的合成、氨基酸相转移催化合成的研究。为我国光电子技术的发展做出了重要的贡献，为此获得了国家科委授予的863先进个人一等奖，所主持的MO源项目获国家教委科学技术进步二等奖。
冯剑松
曾任招商银行南京分行营业部经理、民生银行公司业务部总经理、浙商银行行长助理兼北京分行行长，2017 年6 月-2021 年1 月任公司董事长、总经理，现任公司董事长。
股权结构
财务数据
发展趋势
1、部分半导体材料国产替代已取得进展
近年来，一方面受益于国内下游晶圆产业的发展和政府对产业的支持，同时半导体材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额，如8英寸及以下半导体硅片的产能可基本满足国内晶圆代工产业的需求。
2、高端半导体材料国产替代仍有较大空间
12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如，在12英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业正处于产能提升阶段；彤程新材、南大光电、上海新阳等厂商在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发，进展较为顺利。受益于大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体材料厂商有望保持快速成长；中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率，高端产品有望加速取得产品研发、客户导入进展，不断拓宽企业成长边界。
潜在风险
1、行业景气状况及全球化竞争的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。同时，面对国际巨头的竞争压力，能否在全球化竞争中取得相对竞争优势，抓住市场机会，将对公司的生存及发展具有重大影响。
2、安全生产的风险
公司产品对氧和水十分敏感，在空气中会自燃，遇水则发生爆炸，属于易爆危险品。产品生产流程中的合成、纯化等环节涉及到各种物理和化学反应，对安全管理和操作要求较高。未来仍存在因安全管理不到位、设备及工艺不完善、物品保管及人为操作不当等原因而造成安全事故的风险。
3、新产品开发风险
由于国外的技术封锁，公司在先进前驱体材料板块、电子特气板块、光刻胶及配套材料板块主要依靠自主研发突破技术瓶颈。但是由于先进电子材料的精度、纯度标准较高，对产品性能指标的要求严格，如公司未来研发工作计划不周全、组织不到位、程序的实施有所偏差，则仍然存在研发失败和研发成果不达预期的风险。
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