随着国家大基金三期的正式落地，以及“科特估”概念的持续升温，半导体行业作为国产替代的关键战场，正迎来前所未有的发展机遇。在众多芯片制造环节中，先进封装技术以其独特的优势，成为了最有可能率先突围的细分领域。
行业动态速递：
近期，台积电宣布其3nm代工报价将上涨5%以上，同时，先进封装明年的年度报价也预计将有10%至20%的涨幅。
这一决策背后，是苹果、英伟达等七大顶级客户对台积电3nm产能的全额预订，市场需求旺盛，订单已排至2026年，彰显了先进制程与封装技术的巨大市场潜力。
三星电子的先进封装（AVP）部门正全力推进“半导体3.3D先进封装技术”的研发，旨在应用于AI半导体芯片领域，并计划在2026年第二季度实现量产。这一技术突破，无疑将为三星电子在全球半导体封装市场的竞争中增添重要砝码。
据前瞻产业研究院预测，全球封装市场正经历深刻变革。先进封装的市场份额预计2024年超过400万美元，并有望在2026年超过600万美元。这一趋势，无疑为先进封装技术的发展提供了广阔的市场空间。
核心龙头聚焦：
华天科技：作为国内半导体封装测试领域的佼佼者，华天科技不仅排名行业前三，更在chiplet等先进技术方面有所建树，是投资者不可忽视的优质标的。
长电科技：作为世界第三、中国第一的封测龙头，长电科技的业务覆盖全面，从高端到低端各类集成电路封装测试均有涉猎，展现了其强大的综合实力。
甬矽电子：作为少数具备先进封装量产能力的企业之一，甬矽电子在SiP领域积累了丰富的技术经验，为公司的未来发展奠定了坚实的基础。
最后一家公司：一季度业绩实现了惊人的1256%增长，是中国唯一、全球第五的PSPI厂商，通过盛合晶微服务华为昇腾、鲲鹏，还是国内先进封装电镀液唯一标的，目前股价才10元出头，风口一来，随时可能暴力拉涨！
最后将这家公司放在《半导体内参》中了。
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